济南能华机电设备有限公司

马达控制用逆变器

发布日期:2020-08-25 12:31:04   浏览量 :300
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汽车电子设计丰田汽车在“ICSCRM2007”展会第一天的主题演讲中,谈到了对应用于车载的SiC功率半导体的期待。为了在“本世纪10年代”将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中,“希望业界广泛提供合作”。如果能嵌入SiC半导体,将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标,但多数看法认为,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在产业设备以及民用设备上配备,在汽车上配备的障碍更大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期,但表示“到本世纪10年代前期。

如果开始在产业设备及民用设备上采用,那么,作为进一步改善了成本及可靠性的下一个应用领域,我们将会考虑在汽车上配备”(滨田),估计将目标定在了2011~2012年以后。作为车载设备专用SiC半导体的开发课题,该公司列举了:SiC底板5英寸(约125mm)以上的大口径化,常关(NormallyOff)立式晶体管技术,可耐高温环境的封装技术。如果将集团企业的研发成果也包括在内,那么,该公司就拥有涉及从SiC半导体晶体生成、到元器件及控制电路技术的多领域技术经验。作为实例,滨田介绍了借助将转移缺陷密度比以前降低3~4位数的“RAF法”制作SiC底板的技术,以及载体移动度高达244cm2/Vs的SiC-MOSFET等的开发成果。

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